前日有消息称，台湾地区著名的芯片设计企业联发科可能收购美国ADI公司旗下手机芯片部门，获得TD-SCDMA芯片技术，从而进军大陆3G手机市场。消息还称，联发科董事长蔡明介已率相关部门主管赴美，洽谈此收购案细节。

　　不过，联发科台湾总部代理发言人梁厚谊对《第一财经日报》表示，最近传闻特别多，对于属于“未来”的业务领域一概不作评价。

　　谋划大陆TD产业布局？

　　如果只看联发科一端，收购案似乎非常合乎逻辑，因为这家号称台湾地区“IC设计产业的鸿海”、一直稳居所属产业龙头地位的企业，在目前3G产业方面，确实还没有发出什么声音。

　　梁厚谊显然也更愿意谈公司目前的2.5G业务。“我们发展得非常成熟、稳定，产品出货范围越来越广，尤其是在大陆市场。”她说。

　　业内人士说，从目前市场格局与未来趋势看，ADI出售2.5G业务倒是非常可能。

　　3G以及更高级别的通讯技术肯定会取代2.5G业务的主流地位。因此，联发科急需布局的是3G。而这也许是联发科并购ADI旗下TD-SCDMA芯片技术的消息中部分合理的解释。毕竟，从用户潜在数量与成长趋势看，中国大陆将是未来3G手机的最大市场。

　　ADI的3G布局

　　但是，上述合理的理由，只能属于猜测。即使联发科这个“郎君”有意并购，ADI恐怕也属无情，因为它在中国本土创立的3G标准TD-SCDMA上，布局已经十分长久，且它的芯片方案在这一领域属于领先。

　　ADI早在2005年就与大唐移动共同发布了用于开发基于TD-SCDMA标准3G手机的完整参考设计——DTIVYTM-A系列，具备了独立构建整个国家3G网络的能力。而今年3月，它还正式宣布了最新技术进展：TD-SCDMA与GSM双模化标志性产品SoftFone-LCR芯片组已成功完成。在中国移动与联通两家网络测试中，基于这一芯片组合的大唐移动DTivyA2000双模手机完全可以成功切换。

　　但就现状而言，ADI获利能力最好的业务确实属于它的数字讯号处理器（DSP）等模拟芯片，因为中国本土仍然没有开放3G市场。ADI毕竟等待了这么长时间，不太可能在关键时刻将业务出售给联发科。

　　“我们从来不对传闻发表任何看法。”ADI中国公司发言人冯军对本报记者说。

　　尽管梁厚谊不愿谈及3G布局，但联发科三年来却一直暗中发力，它已经相继收购了台湾第三大光储存芯片厂商扬智、北京博动通讯、明基旗下的络达科技、美国NuCore以及台湾地区影像传感器芯片设计公司宜霖科技，而这些公司显然与通讯产业紧密相关，其中络达科技更是在3G上已有涉猎。

　　联发科涉入3G市场，也许能够洗刷它的“恶名”，因为它是大陆市场公认的“黑手机”芯片最大供应商，曾在两年内将芯片出货量提升到2500多万片，而大陆市场为其消化了众多产能。因此，借助收购超越2.5G直接涉入3G，不但可以洗去“恶名”，更是可以卡位中国3G市场的开放。