华夏经纬网讯：据台湾媒体报道，台当局料将批准4家当地晶片测试和封装企业的赴中国大陆投资申请，总投资额为8,670万美元。

　　据财华社援引台湾媒体报道称，台湾“经济部”将于本周二审议矽品精密工业股份有限公司、京元电子股份有限公司、菱生精密工业股份有限公司 和矽格股份有限公司提出的投资申请。