中国台湾地区的半导体产业昨天创造了有史以来最大投资额。

    昨天，台湾地区新竹科学园宣布，半导体代工巨头台积电、力晶科技、世界先进半导体三家企业，将在该园投资约新台币6000亿元(约合人民币1500亿元)，建立5座12英寸工厂。

    联合动工

    三家公司联合举行了动工典礼。5座新工厂中，台积电、力晶半导体将分别占据其中两座。而世界先进半导体则建设另外一座。

    台积电发言人曾晋皓对《第一财经日报》表示，公司将对新工厂投资大约50亿美元(约合355亿元人民币)，以扩大12英寸产品的产能。而且，与公司其他12英寸工厂不同，新工厂除了提供代工制造，还将包括独立的研体系，主要定位于32纳米、22纳米以及15纳米技术工艺。

    “事实上，这个厂的第一期、第二期早已建好多年，就是土地没法扩充了，才在这里申请，算是第四、第五期。” 曾晋皓补充说，在第一期至第二期，公司完成了90纳米至45纳米制程的研发。

    力晶科技则表示，尽管存储芯片价格难看，但产业竞争仍是以市场占有率为最大考虑，因此，仍会盖厂。

    而世界先进半导体则表示，它的产能一直不够。

    逆势而为？

    不过，一位半导体产业分析人士表示，台湾地区上述机构强调5座工厂与巨额投资，有“作秀”之嫌。因为1500亿元的资金不可能立刻投下，单座工厂至少要一到两年以上。而且，2008年，业内人士基本“看衰”全球半导体产业的发展，三家公司的举动有些逆势而为。

    至少台积电看上去就有些让人纳闷。因为，此前它刚刚宣布，2008年，将缩减三分之一的资本支出，从2007年的26亿美元减少到18亿美元。

    曾晋皓表示，缩减支出与建新厂是“两个问题”。因为，50亿美元投资要在6年左右完成，并非在2008年直接投下。他强调，公司2008年缩减三分之一资本支出的目标，并没有变，但是扩产计划也不会放松，今年将较去年增加13%的产能。

    三家公司联合宣布建厂，也许是针对大陆半导体产业扩张的“回应”。

    去年3月，英特尔25亿美元的新工厂落户大连；一个月前，中芯国际15美元的工厂项目落户深圳，此前，其代运营的工厂落户武汉，投资100亿元，目前正陆续搬入设备；韩国海力士将对无锡厂增资2.5亿美元。

    而近来最有冲击力的是，重庆市声称，将引进三条12英寸生产线，打造“西部硅谷”。这种建厂高潮，或许刺激了台湾地区代工对手的神经。